한솔테크닉스 004710 · KOSPI
4개 이벤트 노출 (사전등록 2 · 사후생성 2) 최근 노출 2026-08-18최근 카드 한미 HBM 본더 캐파 확장
노출 이력
이 기업이 발행 카드의 노출 리스트에 등장한 이력입니다. 주목도 (뉴스량·거래대금으로 잰 시장 관심, 0~100)와 국면은 각 카드 발행 시점 값을 그대로 두었고 노출 사실의 기록일 뿐 개별 종목 예측이 아닙니다.
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2026-08-18 한미 HBM 본더 캐파 확장
연결 기각주목도 26 · 주목 전 ▲ +17.96%p (절대 +19.79%) 공시 후 초과수익
연결 근거
한미반도체 8공장은 HBM용 TC본더 장비 제조 캐파 확대이고 한솔테크닉스 반도체 부문은 식각 챔버 부품 가공·세정·코팅이라 직접 연결 고리가 공시 및 등록 매체에서 확인되지 않는다
스크리닝 근거
반도체 사업 자산 매출액 … 반도체 사업 : 반도체 장비 부품 가공/세정/코팅 및 반도체 부산물 재생/가공 등
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2026-06-29 AI 데이터센터·재생에너지·송전망 확충
연결 기각주목도 44 · 보통 ▲ +3.14%p (절대 -13.53%) 공시 후 초과수익
연결 근거
회사는 2026년 4월 1일부로 태양광 모듈 사업을 신설 자회사에 영업양도하여 연결 범위에서 제외되었고 해상풍력 등 기타 재생에너지 기자재 사업은 미보유하므로 이벤트와의 직접 연결고리가 없다
스크리닝 근거
당사는 2026년 2월 13일 이사회에서 태양광 모듈 사업을 신설 자회사인 한솔에너지온 주식회사에 영업양도하기로 결의하였으며, 2026년 4월 1일부 태양광모듈사업 재고, 영업권 등이 이전 완료되었습니다.
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2026-06-01 Applied Materials 한국 ACC
연결 기각 ⏱ 사후생성 (이벤트가 지난 뒤 만든 카드입니다. 성과 통계에서 제외합니다.)주목도 59 · 보통 ▲ +4.38%p (절대 -16.02%) 공시 후 초과수익
연결 근거
이벤트와 회사 간 직접 공시 연결고리가 없어 인과 사슬을 완결할 수 없다
스크리닝 근거
반도체 사업부문 (종속회사: 한솔아이원스 주식회사) 담당조직 수행업무 신소재개발 쿼츠 대체용 반도체 부품 개발반도체/디스플레이 공정 부품 소재 개발 선행개발 반도체 공정용 차세대 내플라즈마 소재/공법 선행개발전사분석센터
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2026-05-11 유럽 선주 LNGC 3,632억 수주
연결 기각 ⏱ 사후생성 (이벤트가 지난 뒤 만든 카드입니다. 성과 통계에서 제외합니다.)주목도 86 · 주목받는 중 ▽ -20.95%p (절대 -31.53%) 공시 후 초과수익
연결 근거
한화오션 LNGC 수주와 한솔테크닉스 선박 전장 부품 간 직접 계약 공시가 없어 인과 사슬을 완결할 수 없다
스크리닝 근거
선박 전장 사업은 글로벌 저속 엔진 시장을 양분하고 있는 기술사의 라이선스를 국내에서 유일하게 모두 확보하는 한편, 선박용 엔진의 핵심 제어 부품을 국내 최초로 국산화하며 독보적인 기술력을 인정받았습니다.
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