윈팩 097800 · KOSDAQ

이 회사, 한 줄로

윈팩은 경기 용인 단일 사업장에서 메모리 반도체의 패키징과 테스트를 맡는 후공정 외주업체예요. 칩을 직접 팔지 않고 삼성전자나 SK하이닉스 같은 고객이 맡긴 웨이퍼를 가공해서 가공료를 받아요. 웨이퍼 소유권과 어느 업체에 물량을 맡길지 정하는 권한은 고객에게 있어요. 회사는 FY2021부터 FY2025까지 5년 동안 주요 계약 없이 매월 3개월치 투입 예상치만 받아 왔어요. FY2025 매출은 약 755억원이었고 영업손실과 당기순손실을 함께 냈어요. 재무제표 주석에는 계속기업 불확실성이 FY2023부터 3년 연속 적혔어요. 이 회사는 고객이 물량을 얼마나 내주느냐에 실적이 걸린 무계약 수탁 가공사예요.

무엇으로 벌까요

매출은 패키징과 테스트 두 가지에서 나와요. 패키징은 생산 수량에 단가를 곱해 매출이 생기고 테스트는 장비 가동시간으로 값을 매기는 임가공이에요. FY2025에는 패키징이 약 582억원으로 77.1%, 테스트가 약 169억원으로 22.4%를 차지했어요. 테스트 비중은 FY2022의 12.33%에서 꾸준히 커졌어요. 패키징 평균단가는 FY2022 272원에서 FY2025 394원으로 3년 연속 높아졌지만 생산실적은 479,193 KPCS에서 145,368 KPCS로 줄었어요. 회사가 해마다 적은 매출 증감 사유도 고객사 수주 물량의 증가와 감소였어요. 매출을 움직이는 힘은 단가나 업황보다 고객이 내주는 외주 물량이에요.

번 돈은 어디로 갈까요

비용은 물량을 따라 움직이는 원재료와 물량이 줄어도 남는 인건비·상각비·전력비로 나뉘어요. FY2025 성격별 비용에서 가장 큰 항목은 원재료 사용 및 상품매입 약 368억원이에요. 그다음은 종업원급여 약 207억원과 감가상각비와 기타상각비 약 146억원이에요. 원재료 매입에서는 Substrate가 약 254억원으로 가장 크고 Gold Wire가 약 87.1억원이에요. 영업으로 들어온 현금이 FY2023부터 3년 연속 음수여서 부족한 돈은 유상증자와 차입으로 채웠고 FY2025에도 주식 발행으로 100억원이 들어왔어요. FY2025 말 차입금은 546억원인데 기말 현금은 약 25억원이에요. 배당과 자사주 매입이 5년 동안 없었던 만큼 현금은 손실을 메우고 빚을 갚는 데 쓰여 왔어요.

언제 벌고, 언제 힘들까요

이 회사의 실적은 메모리 업황 지표와 자주 어긋났어요. 반도체 수출이 43.9% 늘어난 2024년에 회사 매출은 14% 줄었고 수출이 22.2% 늘어난 2025년에도 매출은 소폭 증가에 그쳤어요. 반대로 SK하이닉스가 외주 비중 정책을 바꾼 FY2023에는 매출이 43.5% 줄었어요. 5년 가운데 영업이익이 흑자였던 해는 고객 물량이 늘어 매출이 50.5% 증가한 FY2022 한 해뿐이에요. 물량이 빠져도 상각비와 전력비와 인건비는 남기 때문에 매출이 줄면 손실이 빠르게 커져요. 수주잔고가 없어서 고객이 매월 보내는 3개월 투입 예상치 말고는 미리 볼 수 있는 숫자가 공시되지 않아요. 이 회사의 좋은 시기와 힘든 시기는 업황 지표보다 고객의 외주 배정 결정에 맞춰 정해져요.

누구와 얽혀 있나요

고객 쪽에서는 공시 실명으로 SK하이닉스와 삼성전자가 핵심이었어요. SK하이닉스 비중은 FY2021 약 53%에서 FY2023 약 4.9%로 줄었고 같은 해 삼성전자 비중은 약 55.4%가 됐어요. FY2025 주석에는 실명 없이 A사 30.06%, B사 25.78%, C사 17.75%가 적혀 있어요. 최대주주 어보브반도체는 지분 46.80%를 가진 상장 팹리스예요. 어보브반도체 대상 매출은 FY2025 약 65.4억원에 그쳤지만 같은 해 증자로 100억원을 넣고 70억원을 빌려줬어요. 제주반도체는 윈팩을 외주처로 적은 고객이면서 FY2024 말 27억원을 토지 담보로 빌려준 채권자였어요. 물량은 고객이 정하고 모자란 자금은 대주주가 메우는 관계가 이 회사를 지탱해 왔어요.

무엇이 유리하고 불리할까요

그래서 무엇을 지켜봐야 할까요

가장 먼저 열어 볼 곳은 다음 사업보고서에서 매출 10% 이상 고객을 적는 주석이에요. C사(17.75%)가 FY2025에 처음 10%를 넘긴 만큼 이 비중이 이어지는지가 고객 폭을 가늠하게 해 줘요. 패키징 생산실적은 FY2025에 145,368 KPCS였고 2025년에 끝난 DDR5 플립칩 과제가 양산으로 이어졌는지는 FY2026 숫자에서 드러나요. 재무 쪽에서는 계속기업 불확실성 문구가 4년째 실리는지가 남은 질문이에요. 유동부채가 유동자산을 넘는 금액이 FY2025 약 335억원에서 얼마나 줄어드는지는 차입금 만기연장 내역과 맞물려 있어요. Gold wire 국내 매입 단가는 FY2025에 210,639.52원까지 높아져서 다음 공시의 원재료 매입 표에서 다시 볼 숫자예요. 모두 고객이 물량을 얼마나 맡기는지와 그때까지 쓸 자금이 남아 있는지로 모이는 숫자들이에요.