미래산업 025560 · KOSPI

1개 이벤트 노출 (사전등록 1 · 사후생성 0) 최근 노출 2026-08-18최근 카드 한미 HBM 본더 캐파 확장

이 회사 개요는 아직 준비 중이에요.

최근 공시

최근 30일(2026-10-08~2026-11-06) 접수 공시 8건이에요.

  1. 2026-11-06 주주명부폐쇄기간또는기준일설정 공시 원문
  2. 2026-11-06 주주총회소집결의 공시 원문
  3. 2026-10-30 [기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결 약 40억원 · 매출액 대비 7.79% 공시 원문
  4. 2026-10-21 [기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결 약 27억원 · 매출액 대비 5.33% 공시 원문
  5. 2026-10-19 [기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결 약 38억원 · 매출액 대비 7.54% 공시 원문
  6. 2026-10-16 [기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결 약 62억원 · 매출액 대비 12.25% 공시 원문
  7. 2026-10-16 [기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결 약 105억원 · 매출액 대비 20.72% 공시 원문
  8. 2026-10-12 주식등의대량보유상황보고서(일반) 공시 원문

공시 목록은 2026-11-06 접수분까지예요.

노출 이력

이 기업이 발행 카드의 노출 리스트에 등장한 이력이에요. 관심도(5거래일 초과수익 크기·거래대금 배율로 잰 시장 관심, 0~100)와 국면은 각 카드 발행 시점 값을 그대로 두었어요. 노출 사실의 기록일 뿐 개별 종목 예측이 아니에요.

  1. 2026-08-18

    한미 HBM 본더 캐파 확장

    연결 기각

    공시 원문 2026-08-18

    한미반도체가 확보한 8공장은 HBM 본딩 공정용 TC본더 및 하이브리드 본더 생산시설이고 미래산업은 패키징 이후 파이널 테스트용 Test Handler를 제조하므로 두 회사는 반도체 후공정 내에서도 서로 다른 공정에 노출되어 있고 이벤트가 미래산업의 수주나 매출로 직접 전달되는 경로가 없다

    관심도 88/100 · 주목받는 중 ▽ -42.36% · 시장 대비 -16.48%p 공시 후 11주 주가

    연결 근거

    실적 확인 급상승 ↑

    한미반도체가 확보한 8공장은 HBM 본딩 공정용 TC본더 및 하이브리드 본더 생산시설이고 미래산업은 패키징 이후 파이널 테스트용 Test Handler를 제조하므로 두 회사는 반도체 후공정 내에서도 서로 다른 공정에 노출되어 있고 이벤트가 미래산업의 수주나 매출로 직접 전달되는 경로가 없다

    사업 근거: 분기보고서 (2026.03)

같은 이벤트에 함께 오른 기업

이 기업과 같은 이벤트의 노출 리스트에 함께 이름이 오른 기업이에요. 함께 오른 이벤트가 많은 순으로 최대 8곳을 실어요. 기업 사이의 거래 관계를 뜻하지 않고, 개별 종목 추천도 아니에요.