한미반도체 042700 · KOSPI

1개 이벤트 노출 (사전등록 1 · 사후생성 0) 연결 확인 1최근 노출 2026-08-18최근 카드 한미 HBM 본더 캐파 확장

기업 개요

출처: 사업보고서

이 회사, 한 줄로

한미반도체는 1980년에 세워진 회사로, 반도체 후공정에 쓰는 장비를 만들어 팔아요. 후공정은 웨이퍼에서 나온 칩을 자르고 쌓고 검사해서 포장하는 단계를 말해요. 대표 제품은 HBM 칩을 열과 압력으로 층층이 쌓아 붙이는 TC 본더예요. FY2025 사업보고서는 테크인사이츠 집계를 인용해 이 장비의 세계 점유율을 71.2%로 적었어요. 이 회사는 고객이 설비를 늘리기로 정해야 주문이 들어오는 수주형 장비 회사예요. FY2025 매출 5,767억원 가운데 상위 고객 두 곳의 비중이 58.78%였어요. 그래서 이 회사 실적은 몇몇 메모리 고객이 HBM 생산 설비를 언제 늘리느냐에 달려 있어요.

무엇으로 벌까요

FY2025 제품군별 매출 · 출처: 사업보고서
  • 반도체 제조용 장비 外 84.6% · 4,880억원
  • Conversion Kit·Mold 外 15.4% · 887억원

매출은 장비 본체 판매와 Conversion Kit·Mold 같은 부속품 판매로 나뉘어요. FY2025에는 장비가 4,880억원으로 84.6%였고 부속품이 887억원으로 15.4%였어요. HBM을 12단과 16단으로 높게 쌓을수록 열압착 접합 공정이 중요해져서 TC 본더 주문이 늘었어요. FY2024 매출은 전년보다 3,999억원 늘었고 이 증가분 가운데 97.3%가 상위 고객에게서 나왔어요. FY2025에는 장비 매출이 338억원 줄었지만 부속품 매출이 516억원 늘어 전체 매출이 소폭 늘었어요. 수출 대금은 납품 전에 90%를 받는 조건이라 매출이 빠르게 현금으로 들어와요. HBM 고객의 장비 발주가 매출을 키우고 이미 설치된 장비에서 나오는 부속품 매출이 발주가 빈 해를 채워요.

번 돈은 어디로 갈까요

FY2025 영업비용 합계는 3,253억원이었고 가장 큰 항목은 원재료매입액 1,532억원이었어요. 인건비와 감가상각비처럼 매출과 상관없이 나가는 돈은 매출이 가장 적던 FY2023에도 584억원이 유지됐어요. FY2025에는 판매비와관리비가 48.5% 늘었고 그중 지급수수료가 79.4% 늘어 가장 크게 올랐어요. FY2024에는 자기주식 취득에 1,899억원을 써서 그 해 영업으로 벌어들인 1,414억원보다 많은 돈을 주주에게 돌려줬어요. FY2025에는 설비투자가 746억원으로 5개년 최대였고 배당으로 683억원을 지급했어요. 5개년 어느 연말에도 차입금이 없었고 FY2025 말 현금은 2,762억원이었어요. 이 회사는 빚 없이 번 돈 안에서 주주 환원과 설비투자를 해마다 번갈아 늘려 왔어요.

언제 벌고, 언제 힘들까요

연도별 매출·영업이익 (단위: 백만원) · 출처: 사업보고서
FY2021 매출 3732억FY2021 영업이익 1224억3732억1224억FY2021FY2022 매출 3276억FY2022 영업이익 1119억3276억1119억FY2022FY2023 매출 1590억FY2023 영업이익 346억1590억346억FY2023FY2024 매출 5589억FY2024 영업이익 2554억5589억2554억FY2024FY2025 매출 5767억FY2025 영업이익 2514억5767억2514억FY2025
  • FY2021 · 매출 373,169 · 영업이익 122,419
  • FY2022 · 매출 327,592 · 영업이익 111,859
  • FY2023 · 매출 159,009 · 영업이익 34,571
  • FY2024 · 매출 558,917 · 영업이익 255,392
  • FY2025 · 매출 576,685 · 영업이익 251,390

매출은 고객이 설비투자를 정한 뒤에 따라오기 때문에 고객 투자 주기에 맞춰 크게 오르내려요. FY2021에 3,732억원이던 매출은 러시아-우크라이나 전쟁과 미국의 중국 반도체 규제로 고객 설비투자가 줄면서 FY2023에 1,590억원까지 내려갔어요. TC 본더 수주가 몰린 FY2024에는 5,589억원으로 전년의 3.5배가 됐어요. 힘든 해에 회사는 외주를 먼저 줄였고 외주가공비는 FY2021 449억원에서 FY2023 122억원이 됐어요. 부속품 매출 비중은 반대로 움직여 저점인 FY2023에 20.1%로 가장 높았고 급성장한 FY2024에 6.6%로 가장 낮았어요. 전방 투자 결정이 이 회사 발주로 이어지기까지는 2~4분기가 걸렸고 2026년 상반기에도 고객 세대 전환이 늦어지자 발주가 함께 늦어졌어요. 수주형 회사답게 고객의 증설 결정이 몇 분기 늦게 매출로 나타나고 부속품 매출이 저점의 낙폭을 줄여 줘요.

누구와 얽혀 있나요

공시는 매출 10% 이상 고객을 익명 코드로만 적어요. FY2025에는 A 고객이 43.96%, B 고객이 14.82%였고 보도는 A를 마이크론, B를 SK하이닉스로 지목했어요. SK하이닉스가 2025년 다른 벤더에 발주를 나누자 회사는 TC 본더 가격 28% 인상을 통보하고 고객 공장에 보낸 서비스 인력을 철수시켰어요. 거래는 끊기지 않았고 2026년 6월에도 HBM4용 442억원 발주가 이어졌어요. 삼성전자는 FY2025 국내 고객 명단에서 빠졌고 그 사유는 공시에 없어요. 최대주주 곽동신 회장 개인 지분은 33.51%이고 특수관계인을 합하면 55.70%예요. 고객 쪽은 메모리 회사 두 곳에 몰려 있고 지분 쪽은 최대주주 측이 과반을 갖고 있어요.

무엇이 유리하고 불리할까요

유리 ▲ 상승 시 실적에 유리

  • 하이퍼스케일러 설비투자 AI 서버 투자가 HBM 증설로 이어지고 그 증설이 TC 본더 발주로 내려와요.
  • DRAM 고정거래가격 메모리 가격이 회복되면 고객 손익이 나아져 증설 승인이 쉬워져요.
  • 원/달러 환율 FY2025 매출의 80.7%가 수출이라 환율이 오르면 원화로 환산한 매출과 외화자산 가치가 함께 늘어요.
  • 한국은행 기준금리 차입금이 없고 현금이 많아서 금리가 오르면 이자수익만 늘어요.
  • 한국 반도체 수출액 국내 반도체 출하가 늘면 기존 패키징 라인 가동이 늘어 MSVP 계열 장비와 부속품 수요가 늘어요.

그래서 무엇을 지켜봐야 할까요

다음 사업보고서의 매출 10% 이상 고객 표에서는 상위 두 곳 합산 비중 58.78%가 오르는지 내리는지가 드러나요. SK하이닉스는 2025년 5월 428.1억원과 2026년 6월 442억원을 발주했고 이어지는 HBM4용 추가 발주 규모가 두 회사 관계가 어디까지 회복됐는지 보여 줘요. Conversion Kit·Mold 매출이 FY2025 수준인 887억원을 지키는지에 따라 장비 발주가 줄어든 해의 실적 하한이 달라져요. A/S비용 119억원은 HBM 본더를 대량 납품한 뒤 판관비에 실린 품질보증 비용이라 다음 해 금액이 늘었는지 줄었는지가 납품 장비의 품질 상태를 알려 줘요. 회사가 2027년 말 출시를 말한 하이브리드 본더는 아직 시제품이나 고객 시연을 담은 공개 근거가 없어요. 고객 집중도와 부속품 매출, 차세대 장비 진척 세 가지가 다음 증설 주기에서 이 수주형 회사가 차지할 몫을 가늠하게 해 줘요.

최근 공시

최근 30일(2026-10-08~2026-11-06) 접수 공시 4건이에요.

  1. 2026-11-04 임원ㆍ주요주주특정증권등거래계획보고서 공시 원문
  2. 2026-11-03 기업설명회(IR)개최(안내공시) 공시 원문
  3. 2026-11-03 기업설명회(IR)개최(안내공시) 공시 원문
  4. 2026-10-30 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) 공시 원문

공시 목록은 2026-11-06 접수분까지예요.

노출 이력

이 기업이 발행 카드의 노출 리스트에 등장한 이력이에요. 관심도(5거래일 초과수익 크기·거래대금 배율로 잰 시장 관심, 0~100)와 국면은 각 카드 발행 시점 값을 그대로 두었어요. 노출 사실의 기록일 뿐 개별 종목 예측이 아니에요.

  1. 2026-08-18

    한미 HBM 본더 캐파 확장

    연결 확인

    공시 원문 2026-08-18

    한미반도체는 HBM 다이 적층용 TC 본더를 제조하며 8공장 취득은 560억원 규모의 HBM용 TC본더·하이브리드 본더 생산시설 확보로 본딩 장비 캐파를 직접 늘린다.

    관심도 9/100 · 주목 전 ▽ -31.40% · 시장 대비 -5.51%p 공시 후 11주 주가

    연결 근거

    경로 2곳: 확인 1 · 기각 1 실적 확인 하강 ↓

    한미반도체는 HBM 다이 적층용 TC 본더를 제조하며 8공장 취득은 560억원 규모의 HBM용 TC본더·하이브리드 본더 생산시설 확보로 본딩 장비 캐파를 직접 늘린다. FY2025 연결 매출 5,767억원 중 반도체 제조용 장비가 84.6%를 차지하고 원재료 대표 품목이 Bonder Modules로 바뀌어 본딩 계열 중심 사업 구조를 확인한다.

    1. 8공장 유형자산 취득(560억원) → 한미반도체가 HBM용 TC본더·하이브리드 본더 생산시설 확보 목적으로 토지·건물을 취득 [공시 원문 2026-08-18 · 확인]
    2. 생산시설 확보 → TC 본더 제조 캐파 확대 [사업 근거: 사업보고서 (2025.12) 2026-03-12 · 확인]

    가장 약한 고리 취득 후 리모델링 및 생산인프라 구축이 필요하나 완공 및 가동 시점은 공시되지 않았다.

    연결 확인 ≠ 추천

    사업 근거: 분기보고서 (2026.03)

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