TSMC 3D D램 생산 검토 보도 · 전수 근거
분석에 사용한 경로별 전체 기업, 공시 인용, 발행 기록과 기술 원문을 빠짐없이 모은 참고 문서예요.
부록 A · 경로별 전체 표
경로마다 후보로 훑은 상장사를 표로 빠짐없이 모았어요. 카드 본문의 "연결 확인"은 이 가운데 연결을 판정한 회사만 세요. 표의 순서는 관심도 순일 뿐 순위가 아니에요.
한국 메모리 제조사 전체 2곳
| 기업 | 노출 근거 | 관심도(0~100)·국면 | 공시 후 주가 · 시장 대비 | 근거 |
|---|---|---|---|---|
| SK하이닉스 (000660) 네이버↗ 확인 중 | 실적 확인 | 관심도 62/100 · 보통 · 급상승 ↑ | - | 기사 원문(뉴시스) |
| 삼성전자 (005930) 네이버↗ 확인 중 | 실적 확인 | 관심도 42/100 · 보통 · 급상승 ↑ | - | 기사 원문(서울경제) |
반도체 전공정 장비 제조 전체 11곳
| 기업 | 노출 근거 | 관심도(0~100)·국면 | 공시 후 주가 · 시장 대비 | 근거 |
|---|---|---|---|---|
| 원익홀딩스 (030530) 네이버↗ | 실적 확인 | 관심도 88/100 · 주목받는 중 · 급상승 ↑ | - | 사업 근거: 분기보고서 (2026.03) |
| 테스 (095610) 네이버↗ | 실적 확인 | 관심도 77/100 · 주목받는 중 · 급상승 ↑ | - | 사업 근거: 분기보고서 (2026.03) |
| 한화비전 (489790) 네이버↗ 확인 중 | 사업 노출 | 관심도 77/100 · 주목받는 중 · 급상승 ↑ | - |
스크리닝 근거 보기 |
반도체 장비 사업은 후공정 Advanced Packaging 장비인 TC본더, 하이브리드 본더 및 일반 반도체 제조에 투입되는 플립칩 본더 등이 있고, 전공정 증착 장비인 PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, 플라즈마 박막 증착), ALD (Atomic Layer Deposition, 원자층 증착) 장비로 구성되어 있습니다.사업 근거: 분기보고서 (2026.03) |
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| 유진테크 (084370) 네이버↗ | 실적 확인 | 관심도 69/100 · 보통 · 급상승 ↑ | - | 사업 근거: 분기보고서 (2026.03) |
| 원익IPS (240810) 네이버↗ | 실적 확인 | 관심도 50/100 · 보통 · 하강 ↓ | - | 사업 근거: 분기보고서 (2026.03) |
| 러셀 (217500) 네이버↗ | 사업 노출 | 관심도 46/100 · 보통 · 하강 ↓ | - |
스크리닝 근거 보기 |
2025년 매출액 기준 반도체장비 부문 62% 무인자동차(AGV)등 무인 자동화시스템부문 38%로 구성되어 있습니다사업 근거: 분기보고서 (2026.03) |
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| 브이엠 (089970) 네이버↗ | 실적 확인 | 관심도 46/100 · 보통 · 하강 ↓ | - | 사업 근거: 분기보고서 (2026.03) |
| 주성엔지니어링 (036930) 네이버↗ | 실적 확인 | 관심도 35/100 · 보통 · 하강 ↓ | - | 사업 근거: 분기보고서 (2026.03) |
| HPSP (403870) 네이버↗ | 실적 확인 | 관심도 31/100 · 보통 · 하강 ↓ | - | 사업 근거: 분기보고서 (2026.03) |
| 아이에스티이 (212710) 네이버↗ | 사업 노출 | 관심도 23/100 · 주목 전 · 하강 ↓ | - |
스크리닝 근거 보기 |
반도체 장비사업의 고도화를 위해 반도체 핵심 공정장비인 PECVD 장비를 개발하여 2025년 11월 첫 판매를 성공하며 사업화를 고도화하고 있습니다.사업 근거: 분기보고서 (2026.03) |
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| 기가레인 (049080) 네이버↗ | 사업 노출 | 관심도 4/100 · 주목 전 · 하강 ↓ | - |
스크리닝 근거 보기 |
반도체 장비사업 LED/DRIE ETCHER/Parts 등 NEOGEN, Neosys 등사업 근거: 분기보고서 (2026.03) |
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반도체 전공정 장비 제조 전체 11곳
| 기업 | 노출 근거 | 관심도(0~100)·국면 | 공시 후 주가 · 시장 대비 | 근거 |
|---|---|---|---|---|
| 원익홀딩스 (030530) 네이버↗ | 실적 확인 | 관심도 88/100 · 주목받는 중 · 급상승 ↑ | - | 사업 근거: 분기보고서 (2026.03) |
| 테스 (095610) 네이버↗ | 실적 확인 | 관심도 77/100 · 주목받는 중 · 급상승 ↑ | - | 사업 근거: 분기보고서 (2026.03) |
| 한화비전 (489790) 네이버↗ 확인 중 | 사업 노출 | 관심도 77/100 · 주목받는 중 · 급상승 ↑ | - |
스크리닝 근거 보기 |
반도체 장비 사업은 후공정 Advanced Packaging 장비인 TC본더, 하이브리드 본더 및 일반 반도체 제조에 투입되는 플립칩 본더 등이 있고, 전공정 증착 장비인 PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, 플라즈마 박막 증착), ALD (Atomic Layer Deposition, 원자층 증착) 장비로 구성되어 있습니다.사업 근거: 분기보고서 (2026.03) |
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| 유진테크 (084370) 네이버↗ | 실적 확인 | 관심도 69/100 · 보통 · 급상승 ↑ | - | 사업 근거: 분기보고서 (2026.03) |
| 원익IPS (240810) 네이버↗ | 실적 확인 | 관심도 50/100 · 보통 · 하강 ↓ | - | 사업 근거: 분기보고서 (2026.03) |
| 러셀 (217500) 네이버↗ | 사업 노출 | 관심도 46/100 · 보통 · 하강 ↓ | - |
스크리닝 근거 보기 |
2025년 매출액 기준 반도체장비 부문 62% 무인자동차(AGV)등 무인 자동화시스템부문 38%로 구성되어 있습니다사업 근거: 분기보고서 (2026.03) |
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| 브이엠 (089970) 네이버↗ | 실적 확인 | 관심도 46/100 · 보통 · 하강 ↓ | - | 사업 근거: 분기보고서 (2026.03) |
| 주성엔지니어링 (036930) 네이버↗ | 실적 확인 | 관심도 35/100 · 보통 · 하강 ↓ | - | 사업 근거: 분기보고서 (2026.03) |
| HPSP (403870) 네이버↗ | 실적 확인 | 관심도 31/100 · 보통 · 하강 ↓ | - | 사업 근거: 분기보고서 (2026.03) |
| 아이에스티이 (212710) 네이버↗ | 사업 노출 | 관심도 23/100 · 주목 전 · 하강 ↓ | - |
스크리닝 근거 보기 |
반도체 장비사업의 고도화를 위해 반도체 핵심 공정장비인 PECVD 장비를 개발하여 2025년 11월 첫 판매를 성공하며 사업화를 고도화하고 있습니다.사업 근거: 분기보고서 (2026.03) |
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| 기가레인 (049080) 네이버↗ | 사업 노출 | 관심도 4/100 · 주목 전 · 하강 ↓ | - |
스크리닝 근거 보기 |
반도체 장비사업 LED/DRIE ETCHER/Parts 등 NEOGEN, Neosys 등사업 근거: 분기보고서 (2026.03) |
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발행 정보
| 보도일 (이벤트 발생일) | 2026-11-07 |
|---|---|
| 발행 시각 | 2026-11-08 09:26 KST |
| 등급 | B |
| 수정 불가 증명 | 068602dfeba501f49b5fd1dc0f236ddb074502d872b2947026db1cf45151e61e카드는 발행하는 순간 내용이 잠겨 나중에 고칠 수 없어요. 위 지문을 원본 기록 파일과 대조하면 누구든 수정 여부를 검증할 수 있어요 (방법론 참조). |
발굴 근거 원문 (기술 열람용)
확산 지도 요약, TSMC, 엔비디아 요청에 3D D램 생산 검토 보도
- D0: 2026-11-07
- 체인: 디인포메이션은 관계자 2명을 인용해 TSMC가 엔비디아 요청으로 3D D램 생산을 검토하기 시작했다고 보도했다. 신규 팹 건설과 기존 팹 인수·전환 방안을 함께 살핀다. 투자 규모와 양산 시점은 미정이다. TSMC는 '시장 소문에 답하지 않는다', '로직 파운드리에 집…
- 가지: 3개 | 기업: 13개
- 노출 13: 조명 3·중간 8·조용 2 (중복 제거 기업 기준)
- 주목 전 대표 종목: 기가레인 · 아이에스티이 (관심도 4~23/100)
비컨센서스 핵심
- 반도체 전공정 장비 제조 수혜(+): n1은 진출 '가능성'으로만 일부 반영됐다. n3(팹 인수·신설 경로)와 n4(장비 발주)는 투자 규모·시점이 미공개라 비컨센서스이고 미반영이다. TSMC의 팹 인수 보도가 나오는 시점이 조명 시작 신호다.
- 반도체 전공정 장비 제조 수혜(+): 3D D램 로드맵 가속(n5)은 어떤 보도에도 언급되지 않은 2차 마디로, 비컨센서스이고 미반영이다. 삼성의 2030년 목표 변경 여부가 첫 관찰 지표다.
프라이싱 가설 원문 (기술 열람용)
노출군 · 한국 메모리 제조사 피해(−) 보도 당일 '삼성·SK하이닉스 경쟁 가능성' 헤드라인과 TSMC ADR +7.7%로 n1~n2의 심리 반응은 즉시 가격에 반영됐다고 본다. 반면 TSMC의 사실상 부인, HBM 2027년 매진, 3D D램 최소 5년 미성숙 평가를 고려하면 실물 협상력 훼손은 미반영이 정당하다. 국내 메모리 주가가 과잉 반응했다면 되돌림 가능성을 검증하는 가지다.
노출군 · 반도체 전공정 장비 제조 수혜(+) n1은 진출 '가능성'으로만 일부 반영됐다. n3(팹 인수·신설 경로)와 n4(장비 발주)는 투자 규모·시점이 미공개라 비컨센서스이고 미반영이다. TSMC의 팹 인수 보도가 나오는 시점이 조명 시작 신호다.
노출군 · 반도체 전공정 장비 제조 수혜(+) 3D D램 로드맵 가속(n5)은 어떤 보도에도 언급되지 않은 2차 마디로, 비컨센서스이고 미반영이다. 삼성의 2030년 목표 변경 여부가 첫 관찰 지표다.
내부 계수 · 경로 코드 (기술 열람용)
아래는 파이프라인 내부 식별자예요. 경로 코드(b1 등)·파급 홉 태그는 통계 분리용 라벨이에요.
| 경로 | 경로 코드 | 홉 태그 | 발굴 경로 | 프라이싱 요약 |
|---|---|---|---|---|
| 지면 미게재 · 한국 메모리 제조사 | b1 | 2홉+ | - | - |
| 지면 미게재 · 반도체 전공정 장비 제조 | b2 | 2홉+ | - | [비컨센서스] |
| 지면 미게재 · 반도체 전공정 장비 제조 | b3 | 2홉+ | - | [비컨센서스] |
더 확인하고 싶은 내용이 있나요?
이어지는 대화는 쓴 만큼만 결제돼요.